1. 進(jìn)料與密封階段

   將含有氣泡的材料（或貼合組件，如 OCA 膠 + 玻璃面板）放入密閉腔體，通過液壓或機(jī)械結(jié)構(gòu)完成腔體密封，確保后續(xù)高壓環(huán)境的穩(wěn)定性。對于液態(tài)材料（如導(dǎo)電膠、電池漿料），部分設(shè)備會搭配自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)攪拌結(jié)構(gòu)，先通過機(jī)械力初步打散大尺寸氣泡。
2. 真空預(yù)處理階段（可選但關(guān)鍵）

   很多高壓脫泡機(jī)集成真空系統(tǒng)，先將腔體內(nèi)抽至低真空狀態(tài)（通常 1~100Pa）。

   原理是：真空環(huán)境降低氣泡內(nèi)外的氣壓差，讓材料內(nèi)部的微小氣泡逐漸膨脹、匯聚成較大氣泡，為后續(xù)高壓壓縮創(chuàng)造條件。這一步能有效解決 “微小氣泡難以去除" 的痛點(diǎn)，尤其適用于高粘度材料。
3. 高壓壓縮核心階段

   這是脫泡的核心步驟。通過液壓泵或氣壓系統(tǒng)向密封腔體注入壓力介質(zhì)（通常是氮?dú)狻⒁簤河?，避免氧化材料），使腔體內(nèi)壓力升至 0.5~200MPa（不同場景壓力差異大：如顯示面板貼合常用 3~10MPa，半導(dǎo)體封裝可達(dá) 50MPa 以上，航空材料甚至 200MPa+）。

   依據(jù) 玻意耳定律（PV=C，恒溫下氣體壓強(qiáng)與體積成反比），高壓會強(qiáng)制壓縮材料內(nèi)部的氣泡體積：

• 對于固態(tài)貼合組件（如 LCD 模組）：氣泡被壓縮后，膠層會更緊密地填充縫隙，氣泡最終破裂并被膠層吸收；

• 對于液態(tài)材料（如漿料）：壓縮后的氣泡體積縮小到納米級，甚至溶解在材料中，或在泄壓階段隨氣體排出。

4. 溫控輔助與泄壓階段

   多數(shù)設(shè)備配備溫控系統(tǒng)（精度 ±0.5~±2℃），溫度的作用是：

• 降低材料粘度，讓氣泡更容易移動和排出；

• 促進(jìn)膠類材料固化，避免泄壓后氣泡復(fù)現(xiàn)。

  完成高壓保壓（保壓時(shí)間根據(jù)材料特性設(shè)定，從幾分鐘到幾小時(shí)不等）后，設(shè)備會緩慢泄壓（關(guān)鍵：快速泄壓會導(dǎo)致溶解的氣體重新析出形成氣泡），最終打開腔體取出無泡成品。

不同類型高壓脫泡機(jī)的原理差異